예열에 대하여
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예열을 하는 의미가
P1모재와 P5B모재가 다르다는데
그 차이점을 알고 싶습니다.
제가 알기로는 예열은 냉각속도를 늦춰서 용접부의 경도를 감소시켜 균열을 예방하는데에 있습니다.
그리고 예열에 영향을 미치는 인자로는 1. 탄소당량 2.확산성 수소량 침투량 3.판두께(이음의 구속도)로 알고 있습니다.
그런데 P1과 P5B에 적용되는 예열의 의미가 어떻게 다른것인지 궁금해서
고수님들께 조언을 부탁드립니다.
P1모재와 P5B모재가 다르다는데
그 차이점을 알고 싶습니다.
제가 알기로는 예열은 냉각속도를 늦춰서 용접부의 경도를 감소시켜 균열을 예방하는데에 있습니다.
그리고 예열에 영향을 미치는 인자로는 1. 탄소당량 2.확산성 수소량 침투량 3.판두께(이음의 구속도)로 알고 있습니다.
그런데 P1과 P5B에 적용되는 예열의 의미가 어떻게 다른것인지 궁금해서
고수님들께 조언을 부탁드립니다.
이상근님의 댓글
이상근P1 재질은 80도(탄소함량이 0.3%초과와 두께25T 이상) 그외에는 10도로 규정(권장치)
P5B 재질은 205도(최소인장강도가 60,000 psi 초과 또는 크롬함량이 6% 초과와 두께가 13T 이상)
그외에는 150도로 규정(권장치)
ASME CODE에서 예열온도는 강제규정은 없고, 단지 시험(PQ TEST)시 시행한 예열온도보다 56도 보다 작으면 안된다고 규정하고 있습니다.